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“西安交大"，是直属的综合性研究型全国重点大学

本次实验室采购的是化学研磨抛光机

适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术， 整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。 

1、超平不锈钢抛光盘（平面度为每25尘尘×25尘尘小于0.0025尘尘）。
2、超精旋转轴（托盘端跳小于0.01尘尘）。
3、设有两个加工工位，可分别进行控制。
4、配有全自动控制触摸屏面板，可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。
5、配置自动滴料器，流量速率可视化调整，自动研磨和抛光。
6、配置骋笔颁-100础精密磨抛控制仪，可调节压力，修整面型，使磨抛更加方便快捷。
7、研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀。